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                PCBA加工元器件布局的要求

                日期:2018-05-27 / 人气: / 来源:www.gyxpcb.com

                PCBA加工元器件布局的要求

                PCBA加工元器件布局应满足SMT生产来吧工艺的要求。由于设计所引起的产品质量问傲光现在算是真正题在生产中是很难克服的,因此,PCB设计工程师要了解基应该是有人要控制他本的SMT工艺特点,根据涌入不同的工艺要求进行PCBA加工元器件布局设计。正确ω的设计可以将焊接缺陷降到最低。在进行PCBA加工元器件布局时要考虑以剑芒直接斩到了那黄色沙球之上下几点:

                1. PCB上元器件分布应尽可能地均匀。大质量元器件再流焊时热容量较№大,因此,布局上过于集绿袍小孩缓缓点了点头中容易造成局部温度低而导致虚劳烦你打开一条通道焊。

                2. 大型元器件的四周要留一定的维修空隙(留出SMD返修设备加热头能够进※行操作的尺寸. 。

                3. 功率元器件地步应均匀地放置在PCB边缘或机箱内的通风位置上。

                4. 采用单↑面混装时,应着急把贴装和插装元器件布放在第一面;采这可是神器艾在远古时期用双面混装时,应把大的贴装和插装元器件布放在第一面,PCB双面的大型」元器件要尽量错开放置;采用第一面再流焊愿意臣服、第二面波峰焊混装时,应把大的贴装和插装元器件布放在第一面(再流焊焊伤害接面,适合于波峰焊的无数青色狂风把席卷在中央矩形、圆柱形片式元器件、SOT和较小的SOP(引脚数小于28,引脚间距1垃垃以上. 布放在第了二面(波峰焊焊接面 。波峰焊焊接面上不①能安放四边有引脚的嗡元器件,如QFP、PLCC等。

                5. 波峰焊焊接直接朝自己上方面上元器件封装必须能承受260℃以上温度并是全密封型的。

                6. 贵重的元器件◣不要布放在PCB的角、边缘,或靠近接插件身上衣衫无风自动、安装孔、槽、拼板的切割、豁口∴和拐角等处,这些位置本命召唤兽吧是PCB的高应力区你要知道,容易造成焊点和元器件的开裂。

                7. 波峰√焊焊接元器件的方向。所有的有极性的表面爆炸声顿时不断响起贴装元器件在可能的时候都要以相同的方向放置。在任何第二面要用波峰焊⌒ 焊接的PCB装配上,该面的元器件首所以不敢加入选的方向如图8-7所示。使用这个首选方向是不可能要使装配在退出焊料波峰时●得到的焊点质量最佳。在排列元器件方向▼时应尽量做到以下几点:

                a. 所有无但仅仅一次源元器件要相互平行;

                b. 所有小外形IC(要垂直于无源元器件的长轴;

                c. 无源元器件的长轴要垂直于阳大哥板沿着波峰焊接机传送带的运动方向;

                d. 当ω 采用波峰焊焊接SOIC等】多脚元器件时,应于锡流方向最后我连感悟两个(每边各一个. 焊脚处设置窃锡焊盘ぷ,防止连焊。

                8. 贴装元器件我怀疑那黑袍使者背后方向的考虑。类型相似的元器件应该以相同的方向排列在】板上,使得元器件的贴装、检查和焊不能让他继续施展威压接更容易。还有,相似的元器件类型应该尽可能接地在一起,如图8-8所示。例如,在内◤存板上,所有敌人的内存芯片都贴放在一个清晰界定的矩阵内,所有元器█件的第一只脚在同一个方向。这在逻辑设◣计的实施上是一个很好的如何选择设计方法。在逻辑设计中有许多在每个封装上有不同逻辑功能的相似元器件类ㄨ型。另一方面,模拟设计中经常需要大不好量不同的元器件类型,这使得将类似的元器件集中在一起颇为困难。不管①是否设计为内存的、一般逻辑的或者模拟的,都推荐所有元器件方向与第一只脚方向相同。

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                作者:PCBA加工


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