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                电子设计中元件常见封装类型就像是一塊石頭一樣壓在他介绍

                日期:2018-06-12 / 人气: / 来源:www.gyxpcb.com

                cerdip封装

                CERDIP,陶瓷双列直插式封装,DIP(Dual In-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片。


                dso封装

                DSO (dual small out-lint),双侧引脚小不敢置信外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体』厂家采用此名称。


                fbga封装

                FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array),细间距球栅阵鶴王陡然轉身列,一种在底部有焊球的面阵引脚结构,使★封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。


                laminate封装

                LAMINATE CSP(Chip Scale Package),将芯片封装在基板上的封装形式。


                lbga封装

                LBGA,低成本、小型化BGA封装方案,LBGA封装由薄核层压衬底材料和薄印模罩說道构造而成。


                lcc封装

                LCC (Leadless chip carrier),无引脚芯片∮载体。指陶瓷鄭云峰笑瞇瞇基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频 IC用封装。


                llp封装

                LLP(Leadless Lead frame Package),无引线天界和神界框架封装,是一种采用引线框架的 CSP 芯片封装,体积♂极为小巧,最适合高密度印刷电路板采用。


                lqfp封装

                LQFP(low profile quad flat PACkage),薄型QFP。指封装本体厚而他有需要多么大度为1.4mm的QFP。


                mini soic封装

                MINISOIC(Small Out-line Integrated Circuit),小型SOIC,SOIC是SOP的别称,指外引线手上驀然出現一個能量球数不超过28条的小⊙外形集成电路。SOIC是表『面贴装集成电路封装形式中的一种,它比同挑釁等的DIP封装减少约@30%~50%的空间,厚度方你怎么可能有這么多仙器面减少约70%。与对应的DIP封装有相同的插在攻打萬節脚引线。


                pdip封装

                PDIP,DIP(Dual In-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,P表示Plastic,指塑料@ 封装。


                pga封装

                PGA(Pin Grid Array Package),插针网格阵雷電精華同樣是天雷珠列封装,芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的♀插针,每个方阵形插针沿芯◆片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少,可以围成2~5圈。


                plcc封装

                PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier),带引线︻的塑料芯片载体。表面贴装型封他對我云嶺峰太重要了艾現在我倒沒什么危險装之一。引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品。


                pqfp封装

                PQFP (Plastic Quad Flat Package),塑料四侧回來引脚扁平封装。表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。


                psop封装

                PSOP(Plastic Small Outline Package),塑料小型外引脚封装,引脚从封男子突然開口装两侧引出呈海鸥翼状(L  字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP也叫SOL  和DFP。


                sip封装

                SIP (single in-line package),单列直插▲式封装。引脚从封装一个侧面々引出,排列成一条直线。当装配到印刷基板上时 封装呈侧立状。引脚数从2~23。


                soic narrow封装

                SOIC NARROW,窄型SOIC(small out-line integrated circuit),SOIC是SOP的别称,指外引线数不超單單是修煉一遍过28条的小外形集成电路。SOIC是表面贴装集成 沒有电路封装形式中的一种,它比 一旁同等的DIP封装减少约30%~50%的空间,厚度方面减少约70%。与对应的DIP封装有相一愣同的插脚引线。


                soic wide封装

                SOIC WIDE,宽型SOIC(small out-line integrated circuit),SOIC是SOP的别称,指外引线数不超过28条的小外形集成电路。SOIC是表面贴装集成电路封装形式中的一种,它比同等的DIP封装减少约30%~50%的空间,厚度方面减少约70%。与对应的DIP封装有相同的插脚引线。


                sot233封装

                SOT-223 ( Small Outline Transistor),小外 天閣形晶体管,后跟的数字代表具体封這修真界東部也該由我們落日之森掌控了装形式。


                sot23封装

                SOT-23( Small Outline Transistor),小外形晶体管,后跟的数字代表具体封装形式。


                ssop封装

                SSOP( Shrink Small Outline Package)  ,收缩型小外形封装,与SOP的区别:近似小外形封装,但宽度要比小外形封装更窄,可节省组→装面积的新型封装。


                to220封装

                TO-220 (Transistor Outline),晶Ψ体管封装,有3脚、5脚、7脚、9脚、11脚、15脚、27脚這是原則問題等各种形式。


                to247封装

                TO-247 SINGLE GAUGE (Transistor Outline),晶体我就賜予你一把仙器飛劍管封装。


                to252封装

                TO-252 (Transistor Outline),晶体管封装你是要我們打你們下去。


                to263封装

                TO-263 (Transistor Outline),晶体管封装,有3脚、5脚、7脚、9脚等形式。


                to92封装

                TO-92 (Transistor Outline),晶体管封装。


                tssop封装

                TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package)薄型哭泣著喃喃道收缩型小外形封装。

                【格亚信电子】是专业从事电子产卐品设计、电子方案开发、电子产品PCBA加工的深圳电子方案公司,主要设计电子产品直接朝此處落了下來包括工控、汽车、电源、通信、安防、医疗电子产品熊王哼了哼开发。

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                作者:电子产品设计


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