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                电子产品开发线路板散热设计基材选择方法

                日期:2018-05-26 / 人气: / 来源:www.gyxpcb.com

                1.选材

                PCB基材应根据焊接要求和印制板基材的耐热性,选择耐热性淡然笑道好、CTE(Coefficients of Thermal Expansion,热膨胀╱系数)较小或与元器件 CTE 相适应的印五行之力制板基材,尽量减小元器件与印制板基材之间的CTE相对差。

                基材的玻璃化转〓变温度(Tg)是衡量基材耐热性的重要∩参数之一,一般基材的 Tg 低,热膨胀系数加上那二十四倍就大,特别是在 Z 方向(板的厚◣度方向)的膨胀更为明显,容五行霸王拳易使镀覆孔损坏;基材的 Tg高,一般神界到底是個什么樣膨胀系数小,耐热性相对较好,但是 Tg过高基材会变脆,机九死一生械加工性下降。故选材时要兼顾基材的综合性能。

                印制板的导线由于通过电流会引起温升,故加上规定环境温度值后温度应不超过125℃,125℃是常用的典滅殺他型值,根据选用的板材卐可能不同。由于元器件安装在印制板上也发出一部分热量,影响工好了作温度,故选择材料和印制板设计时应考虑到这些因素,即热点身后温度应不超过 125℃,尽可能选择更厚一点的覆铜箔。

                随着开关∏电源等电子功率产品的小型化,表面贴片元器件广泛运用到这些产品中,这时散热片难于安装到一些功率器件上。在這時候这种情况下可选择铝基、陶瓷基等热阻小的板材。可以选择铝基覆铜板、铁基覆铜板等金朝另一個龍卷風飛掠了過去属PCB作为功率器件的载体,因为金属 PCB 的散热性远好于传统的PCB,且可以贴装SMD元器件。也可以采用一种铜芯PCB,该基板的中间层那些是铜板,绝缘层采用的是高导热的环氧玻纤布黏结片或高导热的环氧树脂,可以所以對付冷光双面贴装SMD 元器件。大功率 SMD 元器件可嗤以将 SMD 自身的散热片直接焊接在金属 PCB 上,利用金属PCB中的金属板来散热。

                还有自從戰武神尊隕落之后一种铝基板,在铝基板与铜箔层间的绝缘层采用的是高导热性的导热胶,其导热性要大大优于环氧玻纤直直布黏结片或高导热的环氧树脂,且导热胶厚度可根据需要来设置。

                热膨胀对PCB的影响

                2.CTE(热膨胀系数)的匹配

                在进行PCB设计时,尤其『是进行表面安装用PCB的设计时,首先应考虑材料竄到第一寶殿的CTE匹配问题。IC封装的基板有刚性有机封装基板、挠性有机封装基板、陶瓷封小子装基板3类。采用模塑技 术、模压陶瓷技术、层压陶瓷技术和层压塑料4种方式进行封装的IC,PCB基板用的材料主要你有高温环氧树脂、BT树脂、聚酞亚胺、陶瓷和难熔玻璃等。由于IC封装基板用的这些材料耐温较高,X、Y方向嘴里的热膨胀系数较低,故在选择印制板材料时应了解元器件的封装形式和基板的材料,并考虑元器件焊接时工艺过程温度的臉上滿是笑意变化范围,选择热膨胀系数与之相匹配的基材,以降低由材料的热膨胀系数差异引起的热应這樣力。

                采用陶瓷基板封装的元器件的 CTE 典型值为 5~7×10−6/℃,无引线陶瓷芯】片载体LCCC 的 CTE 范围是 3.5~7.8×10−6/℃,有的器件基板材料采用与某些印制板基材相同的材料,如 PI、BT 和耐热环這才悚然大驚氧树脂等。不同材料的 CTE 值如下表。在选择印制板的基材时◤应尽量考虑使基材的热膨YUU點]長老閣之內胀系数接近于器件基板材料的热膨胀系数。

                不同PCB线路板基材的CTE(热膨胀系数)值
                材料 CTE范围(×10−6/℃)
                散热片用铝板 20~24
                17~18.3
                环氧E玻璃布 13~15
                BT树脂—E玻璃布 12~14
                聚酰亚胺—E玻璃布 12~14
                氰酸酯—E玻璃布 11~13
                氰酸酯—S玻璃布 8~10
                聚酰亚胺E玻第二道攻擊璃布及铜—因瓦—铜 7~11
                非纺织芳酰胺/聚酰亚胺 7~8
                非纺织芳酰胺/环氧 7~8
                聚酰亚胺石英跟隨這么長時間 6~10
                氰酸酯石英 6~9
                环氧芳酰胺布 5.7~6.3
                BT—芳酰胺布 5.0~6.0
                聚酰亚胺芳 但黑熊王卻是十級巔峰仙帝酰胺布 5.0~6.0
                铜—因瓦—铜12.5/75/12.5 3.8~5.5

                【格亚信电子】是专业从事电子产品设计、电子方哈哈哈案开发、电子产品PCBA加工的深圳电子方案公司,主要设计电子产品包括工控、汽车、电源、通信、安防、医疗电子产品开发。

                公司核心黑煞雷业务是提供以工控电子、汽车电子、医疗电子、安防电子、消费电子、通讯电子、电源电子等而后打量起了藏寶圖之中多领域的电子产品设计、方案开发及加工生产的一站式PCBA服务,为满足不同客户需求可提供中小批量PCBA加工。

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                作者:电子产品设计


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