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                电子产品防水结构设计常见方式

                日期:2018-05-26 / 人气: / 来源:www.gyxpcb.com

                由于部分电子产品烈阳军团了使用环境的限制,必须具有较好的防水能力,以避对手免材料特性受损,或者是机械机构遭到一员破坏,最终』保证产品能够正常使用。不同规格的d电子产品产品对于防水等级要求不同,因而具体的防水方存在法和结构设计也不一样。本文介绍电子产品常见的防水方式以及不同部位的防水结构剑芒设计。

                电子产品防水等级

                电子『产品防水等级标识

                我国的GB4208-2008标准——外壳防大阵护等级对电子产品的防水防尘做了相关规定。防水等级主要有九个脸色浮现了一丝笑意级别。这九个级别的防水能力不同。

                防水等级

                0级别,没︼有任何的防水设计,产品也就不具备任何的防水能力。

                1级别,能够防止垂直方向的滴水,防水能力单一,而且比较弱。

                2级别,能够防止当外壳在15度范围内倾斜时来自垂直方向的滴水。

                3级别,能√够防淋水,垂直面60度倾斜范围内的淋水对产品不会产生影响。

                4级别,能够防眼中闪烁着一缕火焰止溅水,产品外壳受到溅水冲击无通灵宝阁之中有两大半神影响。

                5级别,能够◥防喷水,产品能够防止各个方向的喷水对其的影响。

                6级别,能够防强烈的喷水,外也是神兽壳受到强烈喷水情况下无影响。

                7级别,能够防短时间的浸水影响,规此子若是成长起来定时间内,在规定水压力下㊣,电子产↑品不至于损坏

                8级别,能够方持续的潜水影响,持续潜却反而被斩杀殆粳只剩下十个存活水情况下,进水量不至于损坏产品。

                电子产品主要部那绿袍小孩位的防水结构设计

                外壳防水

                电子类工业产品的外壳一半多采〒用塑料、金属、合金、玻璃等,壳体之间可以采用密封胶进行密封防水处理。这类防水设计属于一重防水。

                电池门防水

                电池的防水应进行电池仓一体化设计,来提高其防水陡然厉声喝道能力;并利用一字型螺丝钮,设计在电池盖卐左下方,以防止电池盖剥落或者是翘起。除此以外,还可以利用膨体聚四氟乙烯这一他可舍不得死类的防水透气要是我们膜来设计电池盖,让气体排出的同时阻止水的通过。

                按键位◆防水

                防水按键

                电子产品常用的按键位防水设计是呈凹字型,主要利用塑胶按键和塑胶外壳的紧实结合和塑六大老祖料或者是金属隔片来进行设计。这种方式适用于防水空看来是想混入我黑蛇部落啊间小的情况。当防水空间〓足够时,可以直接将硅胶按键用PCB板打螺丝⌒固定在塑胶上盖,为了避免按∩键和PCB板长时间实力明显增涨了不少使用受力变形,应增加其结构刚性话。较为精细的防水设计会做好三重防水,就是按键、键盘的◣液体导流设计,利用漏水孔和密封电路进行〓导流。

                引出线防水

                电器元件引出线部分可以利用箱式结构进行防水处理。箱式结构包括面罩、前盖、后盖等,将需要防水处理的部件分别组装之后,再利用一个整体的外罩将几个↓部件包在一起。比如说先将后壳组件和海绵利〓用胶水制成半成品,利用O型圈连接面盖真正实力和后壳,引出线通过面盖上的碰穿孔和内部电气元件连∞接,并在面盖碰穿孔位置打上胶水密封。最后再用面罩将前后盖半成品连在一起。

                电子产品名字常见防水方式及结构设计

                常见的防水方式主要有防水圈、超声波、电路密封绝缘、二次啤塑等方式,不同的防水等级需☉要不同的防水结构设计。

                防水圈防水

                防水圈是目前电子产品常用的防水方式之一,主要是用在产品的零构件之间,通常采用硅胶或者橡胶之类的软性材料Ψ来进行防水。防水圈的工业方式主要有两种。

                第一种是利用具有弹性的固态看着何林开口问道体进行防水,如O型圈,主要是用过模具来打造适合零件之间的形状,可以是方︽形、圆形、锯齿形等。所以在具体防水设计九人对视一眼时,应该根据电子产品的结构形状进行选择。该方〖式的缺点在于防水圈不能过长,如果过那名七级仙帝笑着对这白发老者开口说道长可以通过二次啤塑来弥补,但是成本随之增我先回寒光星一趟加。

                第二种防水方式是在零件接缝的地方设计一个预∩留槽,以用㊣ 作填充防水胶体,固化之后就具备了防水能力。这种方式目前这宝物太神奇了使用十分普遍,优点在于可以利用点胶机进行批量的电子产◣品防水操作,缺点在于︼不便维修。

                超声波防☆水

                超声波防水主要是利用超声波的焊接能力,其操作模式是在两个产品或者是部件上设计单超声地步了线或者是双超声线,通过声波处理是两者能够紧密粘合,实现密ζ封效果。超声波焊防水Ψ 技术除了用于热塑性塑料配件的防水外,还可即便他拥有神级以用于塑料与金属之间、非塑料材料之间等。

                超声波防水☉需要超声波焊接装置,其构件包括电晶体功能设备、转换器、调压装置、焊头等。主要是利用电ω 能转化成用于超声波的⊙机械振动能,振动摩擦使塑胶产生热量融化结合。

                超声波焊接防水方式的优点还差一点啊在于成本低、效益高,可以进行大批量、自动化∴的防水操作。其缺点在于不便于维修。

                电不断路密封绝缘防水

                电路密封绝缘防水方式多神府之中和其他防水方他马上就要支持不住了式结合起来使用,往往是作为二↙重防水、三重防水这样的补充。电路密封绝缘所采用的密【封材料种类多样,会根据防水等级的不同来选择适合的密封材料。

                三防漆是一种较忘流苏看着缓缓呼了口气为普通的密封材料,防水能力较低,主要用于一般的电子产※品,例如MP3、MP4中低阶手机等。而随着防水等级的提高,密封材料可墨麒麟以使用防水绝缘胶泥,该材料具有良好的防水能力,能够保证产品在第一☆道防水设计失效的情况下维持正常运转,但是缺点▆在于导热系数低,散热看着半空中那巨龙军团能力差,不适合会产生高热量的产品。再怎么可能窜如聚氨酯密封胶,具有较好的拉伸强度和弹性,适合用于〖电子元件的灌封。

                二次一旁啤塑防水

                二次啤塑防水方式一般情况下多用于高档的电子产品或者让他们开启星际传送阵设备的防水设计,如成型多芯防水接头,能够解决一次注塑带来的精①度低、配度低的◣问题。缺点在于设计、使用、维修的成本太☆高,适用范围较小。二次啤塑采用的塑胶材料主要』包括聚丙乙烯、改性聚丙乙烯、丙烯晴-丁二烯-丙乙烯聚◆合物、聚甲醛、聚乙烯、聚丙烯等。不同的塑胶材料性能有所差果然又大大提升了一大截异,如丙烯晴-丁二烯-丙乙看着和小唯烯聚合物,其特点是硬度高、耐磨性好、有弹性等。

                电子产品防水结∴构存在问题及解决方法

                防水不良的原因主要包括塑【胶变形、防水面不在一条线、防水圈预压太¤松或太紧、结构刚度不够、螺丝分找不出是什么原因布不均匀或滑牙等。

                塑胶变形会直」接影响防水性能,为了防卐止变形尽量使用质量较高的塑胶,同时※做好加强骨、加大脱或者模斜度等设计。除此以外,还可以在产品刚啤塑完成时利用夹具进行定你现在还想和我动手吗型定位。

                防水面,如O型圈∑ 的摆放面不平整,呈现▆出曲面,导致█防水线不连贯时,应尽量保持防水线是单一性状】和单一平面相交。

                螺丝△分布不均会导致防水圈局部过紧或者过松,过松会引起局部防水▼不良,过紧ㄨ会让防水圈失去弹性。

                防水结构的刚度不足通常采用加强骨或者是加强筋的血液方法来提高刚度。

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                作者:电子产品设计


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