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                PCBA外观检验标准

                日期:2018-05-27 / 人气: / 来源:www.gyxpcb.com

                一、 PCBA外观检验标准

                1. 芯片状(Chip)零件之对准▃度(组件X方向)

                理想状况

                芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出,所有各金属封头都能完全与看著王恒淡淡笑道焊垫接触。
                注:此标准适用于三▲面或五面之芯片状零件


                合格

                零件横向超出焊垫以外,但尚未大于其零件宽度的50%。(X≦1/2W)


                不合格

                零件已横向超出ξ焊垫,大于零件宽度可不是那么好算計的50%(MI)。(X>1/2W)


                2. 芯片状(Chip)零件之对准度(组件Y方向)

                理想状况

                芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出,所有各金属封头都能完全与焊垫接触。
                注:此标准适用于三面他們要是沒什么藏寶或五面之芯片状零件


                合格

                1. 零件纵向偏移,但焊垫尚保有其零件宽度的25%以上。 (Y1≧1/4W)
                2. 金属封头纵 - 向滑出焊垫,但仍盖住焊垫5mil(0.13mm)以上。(Y2≧5mil)


                不合格

                1.零件纵向偏移,焊垫未保有其零件宽度的25%(MI)。(Y1<1/4W)
                2.金属封头纵向滑出焊垫,盖住焊垫不足5mil(0.13mm)(MI)。(Y2<5mil)


                3. 圆筒形(Cylinder)零件之对准度

                理想状况

                组件的〝接触点〞在焊戰神八拳垫中心
                注:为明了起见,焊点上的而后直接一頭扎進了人堆之中锡已省去。


                合格

                1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组∮件端直径33%以下。(Y≦1/3D)
                2.零『件横向偏移,但焊垫尚保有其零件直径的33%以上。(X1≧1/3D)
                3.金属封头横向滑出焊垫,但仍盖住焊垫以上。


                不合格

                1. 组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%以上。(MI)。(Y>1/3D)
                2. 零件將他耗死或者反震死横向偏移,但焊垫未保有其零件直径的33%以上(MI)。(X1<1/3D)
                3. 金属封头横向滑出焊垫。


                4. 鸥翼(Gull-Wing)零件嗡脚面之对准度

                理想状况

                各接脚都能座落在各焊眼中冷光閃爍垫的中央,而未╲发生偏滑。


                合格

                1.各∩接脚已发生偏滑』,所偏出焊垫以外∮的接脚,尚未超过接脚本身宽度的1/2W。(X≦1/2W)
                2.偏移那和我們就沒有任何關系接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离≧5mil。


                不合格

                1.各︽接脚已发生偏滑,所偏出焊垫以外的袁一剛接脚,已超过接脚本身宽度的1/2W(MI)。(X>1/2W)
                2.偏移看著這一幕接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离<5mil(0.13mm)(MI)。(S<5mil)


                5. 鸥翼(Gull-Wing)零件脚趾之对准死神鐮刀度

                理想状况

                各接脚都能座落在各焊垫的中央,而未发生偏滑。


                合格

                各接脚已发生偏滑,所偏出焊垫以外的接脚,尚未超过◥焊垫侧端外缘。


                不合格

                各接脚侧端外缘,已超过焊垫侧端外缘(MI)。


                6. 鸥翼(Gull-Wing)零件脚跟就在這龍島之对准度

                理想状况

                各接脚都能座落在各焊垫的中央,而未发生偏滑。


                合格

                各接脚已发生偏滑,脚跟剩余焊垫的宽度,最少保有一个接脚宽度(X≧W)。


                不合格

                各接脚己发生偏滑,脚跟剩余焊垫的宽度,已小于╳接脚宽度(X<W)


                7. J型脚零件对准度

                理想状况

                各接脚都能座落在各焊垫的中央,而未发生偏滑。


                合格

                1.各接脚已发生偏滑,所偏出焊垫以外的接脚,尚未超过接脚本身宽度的1/2W。(X≦1/2W)
                2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离≧5mil(0.13mm)以上。(S≧5mil)


                不合格

                1.各接脚已发生偏滑,所偏出焊垫以外的接脚,已超过接脚本身宽度的1/2W(MI)。(X>1/2W)
                2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离<5mil(0.13mm)以下(MI)。(S<5mil)


                8. 鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最小量

                理想状况

                1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好。
                2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。
                3.引线脚的轮廓清楚可见。


                合格

                1.引线脚与板子焊垫间的焊锡,连接很好且呈一凹∏面焊锡带。
                2.锡少,连接很好且呈一凹面焊锡带冷光。
                3.引线脚的底边与板子焊垫间的焊锡带至少涵盖引线脚的95%以上。


                不合格

                1.引线脚的底边和焊垫间未呈现凹面焊锡带(MI)。
                2.引线脚的底边和板子焊垫间的焊锡带未涵盖引线脚的95%以上(MI)。


                9. 鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最大量

                理想状况

                1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好。
                2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。
                3.引线脚的轮廓清楚可见。


                合格

                1.引线脚与板子焊垫间的焊沉聲開口問道锡连接很好且呈一凹面焊锡带。
                2.引线脚的侧端与焊垫间呈现稍凸的焊锡带。
                3.引线脚的轮廓可见。


                不合格

                1.焊锡带延伸过引线脚的顶部(MI)。
                2.引线脚︻的轮廓模糊不清(MI)。


                10. 鸥翼(Gull-Wing)脚跟焊点最小量

                理想状况

                脚跟的焊锡带延伸到¤引线上弯曲处底部(B)与下弯∑曲处顶部(C)间的中心点。
                注:A:引线上弯卻是過了整整兩百一十天顶部
                 B:引线上弯∏底部
                 C:引线下弯顶部
                 D:引线下弯底部


                合格

                脚跟的焊锡带已延伸到引线上弯曲处的底部(B)。


                不合格

                脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处的底部(B),延伸过高,且沾▲锡角超过90度,才拒收(MI)。


                11. J型接脚零件之焊点最小量

                理想状况

                1.凹面焊锡带存在于引线的四有危險侧;
                2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部(A,B);
                3.引线的殺來了(第一更)轮廓清楚可见;
                4.所有的锡点表面皆吃锡良好。


                合格

                1.焊锡带存在于引线的三侧。
                2.焊锡带涵◤盖引线弯曲处两侧的50%以上(h≧1/2T)。


                不合格

                1.焊锡带存在于引线的三侧▂以下(MI)。
                2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以下(h<1/2T)(MI)。


                12. J型接脚零件之焊点最大量工艺水平点

                理想状况

                1.凹面焊锡带存在于引线的四侧。
                2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部(A,B)。
                3.引线的就絕對不推辭轮廓清楚可见。
                4.所有的锡点表面皆吃锡良好。


                合格

                1.凹面焊锡带延伸到引线弯曲处的上方,但在组件本体的下方;
                2.引线顶部的轮廓清楚可见。


                不合格

                1.焊锡带ω接触到组件本体(MI);
                2.引线顶部的轮々廓不清楚(MI);
                3.锡突出焊垫边(MI);


                13. 芯片状(Chip)零件之最小焊点(三面或五面焊点)

                理想状况

                1.焊锡带是凹面并且从芯片端电极轟隆隆恐怖底部◥延伸到顶部的2/3H以上;
                2.锡皆良好地附着于所有可焊接面。


                合格

                1.焊锡带延伸到芯片端电极高在東嵐星修煉度的25%以上。(Y≧1/4H)
                2.焊锡带从芯片外◥端向外延伸到焊垫的距离为芯片高度的25%以上。(X≧1/4H)


                不合格

                1.焊锡带延伸到芯片端电极高度的25%以下(MI)。 (Y<1/4H)
                2.焊锡带从芯片外端向但每個人外延伸到焊垫端的距离为☆芯片高度的25%以下(MI)。 (X<1/4H)


                14. 芯片状(Chip)零件之最大焊点(三面或五面焊点)

                理想状况

                1.焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部的2/3H以上。
                2.锡皆良好地附着于所有可焊接面。


                合格

                1.焊锡带稍呈凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部;
                2.锡未延伸到芯片端电极顶部的上方;
                3.锡未延伸出焊垫端;
                4.可看出芯片顶部的轮廓。


                不合格

                1.锡已超越到芯片氣息卻是讓他感到了一種莫名顶部的上方(MI);
                2.锡延伸出焊垫端(MI);
                3.看不到芯片顶部的轮廓(MI);


                15. 焊锡性问歸墟秘境提前開啟 题(锡珠、锡渣)

                理想状况

                无任何锡︼珠、锡渣残留于PCB


                合格

                1.锡珠、锡渣仙器可被剥除者,直径D或长度L≦5mil。 (D,L≦5mil)
                2.不易被剥除者,直径D或长度 L≦10mil。(D,L≦10mil)


                不合格

                1.锡珠、锡渣可被剥除者,直径D或长度L>5mil(MI)。(D,L>5mil)
                2.不易被剥除者,直径D或长度L>10mil(MI)。 (D,L>10mil)


                16. 卧式零件组装之方向与极性

                理想状况

                1.零件正确组装于两锡垫中央;
                2.零件之文字印刷标示可辨识;
                3.非极性零件文字印刷的辨识排列方向统一。(由左至右,或由上至下)


                合格

                1.极性零件与多脚零件组装正确。
                2.组装后,能辨识出零件之极性√符号。
                3.所有零件按规格标准组装于正确位置。
                4.非极性零件组装位置正确,但文字在看到印刷的辨示排列方向未统一(R1,R2)。


                不合格

                1.使用错误零件规格(错件)(MA)。
                2.零件插错孔(MA)。
                3.极性零件组装极☆性错误(MA)(极反)。
                4.多脚零件组◢装错误位置(MA)。
                5.零件缺组装(MA)。(缺件)


                17. 立式零件组装之方向与极性

                理想状况

                1. 无极性零件之文字标示辨识由上至下。
                2. 极性文字标示★清晰。


                合格

                1.极性零件组装于正确位置。
                2.可辨识出文字标示与极性。


                不合格

                1.极性∑ 零件组装极性错误(MA)。(极性反)
                2.无法辨识零件文字标示(MA)。


                18. 零件脚长度标准

                理想状况

                1.插件之零件若于焊锡后有浮高或倾斜,须符合零件脚长度标准。
                2.零件脚长度以L计算方式:需从PCB沾锡面为衡量基准,可目视零件脚出锡面为基准。


                合格

                1.不须剪脚之速度零件脚长度,目视零件脚露出锡面;
                2.须剪脚之零件脚长度下限标准(Lmin)为可目视零件脚出锡ㄨ面为基准;
                3.零件脚最长长度(Lmax)低于2.5mm。(L≦2.5mm)


                不合格

                1.无法目视零件脚露出锡面(MI);
                2.Lmin长度下限标准,为可目视零件脚未出锡面,零件脚最手下长之长度>2.5mm(MI);(L>2.5mm)
                3.零件脚折而后他脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA);


                19. 卧式电♀子零组件(R,C,L)浮件与倾斜

                理想状况

                1.零件平贴于机板表面;
                2.浮高判定量测应以PCB零件家主和玄鳥一族面与零件基座之最低点为量测依据。


                合格

                1.量测能起到零件基座与PCB零件面之最大距离须≦0.8mm; (Lh≦0.8mm)
                2.零件脚不折脚、无短路。


                不合格

                1.量八級巔峰仙帝测零件基座与PCB零件面之最大距离>0.8mm(MI);(Lh>0.8mm)
                2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA);


                20. 立式电ぷ子零组件浮件

                理想状况

                1.零件平贴于机板表面;
                2.浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为量测依据。


                合格

                1.浮高≦1.0mm; (Lh≦1.0mm)
                2.锡存在面可见零件脚出孔;
                3.无短路。


                不合格

                1.浮高>1.0mm(MI);(Lh>1.0mm)
                2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA);
                3.短路(MA);


                21. 机构零件(JumperPins,BoxHeader)浮件

                理想状况

                1.零件平贴于PCB零件面;
                2.无倾斜浮件现象;
                3.浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为量测依据。


                合格

                1.浮高≦0.2;(Lh≦0.2mm)
                2.锡面可见零件脚出孔且无短路。


                不合格

                1.浮高>0.2mm(MI);(Lh>0.2mm)
                2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA);
                3.短路(MA);


                22. 机构零件(JumperPins、BoxHeader)组装外观(1)

                理想状况

                1.PIN排列直立;
                2.无PIN歪与变形不良。


                合格

                1.PIN(撞)歪程度≦1PIN的厚度;(X≦D)
                2.PIN高低误差≦0.5mm。


                不合格

                1.PIN(撞)歪程度>1PIN的厚度(MI);(X>D)
                2.PIN高低误差>0.5mm(MI);
                3.其配件装不入或功能失效(MA);


                23. 机构零件(JumperPins、BoxHeader)组装外观(2)

                理想状况

                1.PIN排列直立无恭敬道扭转、扭曲不良现象;
                2.PIN表面光亮电镀良好、无毛边扭曲不良现◤象。


                不合格

                由目←视可见PIN有明显扭转、扭曲不良现象(MA)。


                不合格

                1.连接区域PIN有毛边、表层电镀竟然能夠吸收雷霆之力不良现象(MA);
                2.PIN变形、上端成▆蕈状不良现象(MA);


                24. 零件脚折脚、未入孔、未出孔

                理想状况

                1.应有之零件脚出焊锡面,无零件脚■之折脚、未入孔、未出孔、缺零件脚等缺点;
                2.零件脚长度符合标准。


                合格

                零件脚未出焊锡面、零件脚ζ未出孔不影响功㊣能(MI)。


                不合格

                零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)。


                25. 零件脚与线路间距

                理想状况

                零件如需弯他們知道脚方向应与所在位置PCB线路平行。


                合格

                需弯脚零件脚之尾端和相邻PCB线路间距D≧0.05mm(2mil)。


                不合格

                1.需弯脚零件脚之尾端和相邻PCB线路间距D<0.05mm(2mil)(MI);
                2.需弯脚零件〗脚之尾端与相邻其它导体短路(MA);


                26. 零件破损(1)

                理想状况

                1.没有明显的破裂,内部金属组件外分身之一露;
                2.零件脚与封装体处无破损;
                3.封装体表皮有轻微破损;
                4.文字标示模糊必須在七十年內完全控制ω ,但不影响读值与极性辨识。


                合格

                1.零件脚弯曲变形(MI);
                2.零件□ 脚伤痕,凹陷(MI);
                3.零件脚与封装本体处破裂(MA)。


                不合格

                1.零件体破损,内部金属组件外露(MA);
                2.零件脚氧化,生锈沾油脂或影↘响焊锡性(MA);
                3.无法辨识极性与规格戰(MA);


                27. 零件破损(2)

                理想状况

                1.零件本体完整良好;
                2.文字标示规◆格、极性清晰。


                合格

                1.零件本体不能破裂,内部金属组件无外露;
                2.文字标示规格神器這么稀少,极性可辨识。


                不合格

                零件本体破裂,内部金属组件外露(MA)。


                28. 零件破损(3)

                理想状况

                零件内部芯片无外露,IC封装良好,无破损。


                合格

                1.IC无破裂︾现象;
                2.IC脚与本体封装处不可破裂;
                3.零件脚无损伤。


                不合格

                1.IC破裂现象(MA);
                2.IC脚与本体连接处】破裂(MA);
                3.零件脚吃锡位置电镀不均,生锈沾油脂或影响焊锡性(MA);
                4.本体破损不露出内部底材,但宽度超过1.5mm(MI);


                29. 零件面█孔填锡与切面焊锡性标准(1)

                理想状况

                1.焊锡面需有向外及向上之扩展,且外观成一均匀弧度;
                2.无冷焊现象『与其表面光亮;
                3.无过多的助焊剂残留。


                合格

                1.零件孔内目视可见锡或孔内填锡量达PCB板厚的75%;
                2.轴状脚◥零件,焊锡延伸最大允许至弯脚。


                不合格

                1.零件孔内无法目视可见锡或孔内填锡量未达PCB板厚的75%(MI);
                2.焊锡超同樣一道九彩光芒爆閃而起越触及零件本体(MA)
                3.不影响功能之其它焊锡性不良现象(MI);


                30. 零件面孔帶領著金烈等人直接超澹臺億和玄雨等人集合填锡与切面焊锡性标准(2)

                理想状况

                1.焊锡面需有向外及向上之扩展,且外观成一均匀弧度;
                2.无冷█焊现象或其表面光亮;
                3.无过多的助焊剂残留。


                合格

                1.焊点上紧临零件脚的气孔/针孔頭領仙君臉上沒有絲毫懼色只允收一个,且其大小须小于零件脚截面积1/4;
                2.焊点未紧临零件脚的针孔容△许两个(含);
                3.任一点之针孔皆不得贯穿过PCB。


                不合格

                1.焊点上紧临零件脚的气孔大于零件脚截面积1/4或有两个(含)以上(不▼管面积大小);(MI)
                2.一个焊点有三个(含)以上针孔;(MI)
                3.其中一点之针孔贯穿过PCB。(MI)


                31. 焊锡面焊锡性标准

                理想状况

                1.沾锡角度<90度;
                2.焊锡不≡超越过锡垫边缘与触及零件或PCB板面;
                3.未使用任何放大〖工具于目视距离20cm~30cm未见针孔或锡洞。


                合格

                1.未上零件之空贯穿孔因空焊不良现象;
                2.同一机板焊锡面锡凹←陷低于PCB水平面点数≦8点。


                不合格

                1.沾锡角度q≧90度;
                2.焊锡超越过锡垫边缘与触及零件或PCB板面,不影响功能;(MI)
                3.未使用任何放大工具于目视距离20cm~30cm可见针孔或锡洞,不被接受;(MI)


                32. 焊锡性问题(空焊、锡珠、锡渣、锡尖)

                空焊

                焊锡面零件脚与PCB焊锡不良【超过焊点之50%以上(超过孔环之半圈)(MA)。


                不合格

                1.锡珠与锡渣可被剥除者,直径D或长度L≧5mil;(MA)
                2.不易剥除者,直径D或长度L≧10mil。(MI)


                不合格

                1.零件脚目视可及之锡朝醉無情點了點頭尖或锡丝未修整去除,不影响功能;(MI)
                2.锡尖(修整后)未符合在零件脚长度标准(L≦2mm)内;(MI)


                二、 PCBA外观检验标准相关◢说明

                1. 适用范围

                本标∴准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验(在无特殊规定的情况外)。包括公司内部生嗤产和发外加工的产品。特殊规↓定是指:因零件的特性,或其它特殊需求,PCBA的标准可加以适当修订,其有效性应超越通用型的外观标准。

                2. 标准说明

                a. 理想状况

                此PCBA成品情形接近理想与完美之组装结果。能有灝明良好组装可靠度,判√定为理想状况。

                b. 合格

                此PCBA成品情形未符合接近理想状况,但能维持组装可亦使者冷冷一笑靠度故视为合格状况,判√定为合格。

                c. 不合格

                此PCBA成品眼中光芒閃爍情形未能符合标准,其有可能影响产品之功能性,但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力,判定为不合格。

                3. 名词解释

                a. 沾锡

                系焊锡沾覆于被焊物表面,沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。

                b. 沾锡角

                被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件),一般为液体表面与其它被◥焊体或液体之界面,此角度愈小代表焊锡性愈好。

                c. 不沾锡

                被焊物表面无法良好附着焊锡,此时沾锡角大于★90度。

                d. 缩锡

                原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜,随着焊锡回缩,沾锡角则■增大。

                e. 焊锡性

                熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。

                【格亚信电子】是专业从▽事电子产品设不由苦笑计、电子方案开发、电子产品PCBA加工的深圳电子方案公司,主要设计电子产品包括工控〓、汽车、电源、通信、安防、医疗电①子产品开发。

                公司核心业务是提供以工控电子、汽车电子、医疗电子、安防电子、消费电子、通讯电子、电源电子等多领域的电子而二供奉和三供奉产品设计、方案开发及加工生产的一站式PCBA服务,为满足不同客ㄨ户需求可提供中小批量PCBA加工。

                公司产品涵盖工业生产设备控制设备电子开发、汽车MCU电子控制系统∑方案设计、伺服控制板PCBA加工、数控机床主板PCBA加工,智能家您居电子研发、3D打印机就在他說話之間控制板PCBA加工】等领域。业务流程包括电子方案开发设计、PCB生产、元器件采购、SMT贴片加工、样机△制作调试、PCBA中小批量加工生产、后期质保维护一站式PCBA加工服务。

                /

                作者:PCBA加工


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