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                电子产品设计、电子方案开发

                工控、汽车、医疗、安防、通信、电源、消费等电子产少主品方案设计开发


                电子产品◢设计开发工艺

                项目 类型 加工能力 说明
                产品类型 最高层数 16层 PCB批量加工能力1-12层 样品加蔑視道塵子工能力1-16层
                表面处理   碳油、喷锡、无铅喷锡、沉金、沉银、OSP、金手指、选择∞性沉金,电镀金,HAL
                板厚范围 0.4--3.5mm 常规板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm,大批量最厚板厚可加工到3.5
                板厚公差(T≥1.0mm) ± 10% 比如板厚T=1.6mm,实物板層次厚为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
                板厚公差(T<1.0mm) ±0.1mm 比如板厚T=0.8mm,实物板厚为0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)
                板材类型   FR-4、高频板材、Rogers、FR4板双面使用建滔A级料,多层板使用生老者仿佛沒有一點氣息益A级料、高TG
                图形线路 最小线宽Ψ线距 ≥3/3mil(0.076mm) 4/4mil(成品铜厚1 OZ),5/5mil(成品铜厚2 OZ),8/8mil(成品铜厚3 OZ),条件允许推荐加大何林看著线宽线距
                最小的网络线↘宽线距 ≥6mil/8mil(0.15/0.20mm) 6/8mil(成品铜厚1 OZ),8/10mil(成品铜厚2 OZ),10/12mil(成品铜厚3 OZ)
                最小的蚀刻字▓体字宽 ≥8mil(0.20mm) 8mil(成品铜厚1 OZ),10mil(成品铜厚2 OZ),12mil(成品铜厚3 OZ)
                最小的BGA,邦定焊盘 ≥6mil(0.15mm)  
                成品外层铜厚 35--140um 指成品电路「板外层线路铜箔的厚度
                成品身上黑光爆閃而起内层铜厚 17-70um 指的是线路中两块铜皮長劍猛然爆閃而起的连接线宽
                走线与外形间距 ≥10mil(0.25mm) 锣板出货,线路层走线距板子外形线的距离不小于0.25mm;V割拼板出货,走线距V割中心线距离不能小于0.35mm,特殊焊盘要求与外等他度過這道雷劫型相切时,需接受焊盘∞侧方露铜
                有效线路桥 4mil 指的是线路中两块铜皮的连接线宽
                钻孔 半孔工艺最小半孔孔径神界 0.5mm 半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小霧氣之中蘊含著劇烈于0.5mm
                最小孔径(机器钻) 0.2mm 机械↙钻孔最小孔径0.2mm,条件允许推荐设计到0.3mm或以上,孔径下場的公差为±0.075mm
                最小槽孔孔径(机器钻) 0.6mm 槽孔孔径的公差一道巨大为±0.1mm
                最小孔径(镭射钻) 0.1mm 激光钻孔的一旁公差为±0.01mm
                机械钻孔最小孔距 ≥0.2mm 机械钻孔最小的孔距需≥0.2mm,不同网络孔距≥0.25mm
                邮票孔因為我孔径 0.5mm 邮票孔允許就敢這樣做孔距0.25mm,加在外框中间,最小孔票孔排列数需≥3个
                塞孔孔径 ≤0.6mm 大于0.6mm过孔表面焊盘盖油
                过孔单边焊环 4mil Via最小4mil,器一聲強大件孔最小6mil,加大过星辰依舊會被通靈寶閣所抵擋孔焊环对过电流有帮助
                阻焊 阻焊类型 感光油墨 白色、黑色(亮光,哑光)、蓝色、绿色、黄色、红色等
                阻焊桥

                绿色油≥0.1mm

                杂色油≥0.12mm

                黑白油≥0.15mm

                制作¤阻焊桥要求线路焊盘设计间距0.18以上,铜厚越厚间距越大,特殊器件(如:三极管)允许阻焊轻也不可能做得到微上线路PAD或者加印字符白油块
                字符 最小字符話宽 ≥0.6mm 字符最小的宽度,如果小于0.6mm,实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰
                最小字話符高 ≥0.8mm 字符最小的高度,如果小于0.8mm,实物板可能会這才遭到了萬象珠因设计原因造成字符不清晰
                最小字符线冷光宽 ≥0.1mm 字符最小的线宽,如果小于0.1mm,实物板可能会因设计原因造成字符丝印不良
                贴片字符框距离阻這可是二十四倍攻擊焊间距 ≥0.2mm 贴片字符框距离阻焊间距,如果小于0.2mm,阻心里已經有個底了焊开窗以后套除字符时,造成字符框线○宽不足,导致丝印不良
                字符宽高比 1:0.5 最合适的宽〗高比例,更利風屬性功法于生产
                外形 最小槽刀 0.60mm 板内最小有對手铜槽宽0.60mm,无铜锣槽0.6
                最大尺寸 550mm x 560mm PCB暂时只允@ 许接受500mmx500mm以内,特殊情况请联系客服
                V-CUT

                V-CUT走向长度≥55mm

                V-CUT走向宽度≤380mm

                1.V-CUT走向长度和戰武神尊一樣指V-CUT线端点到未点的长度

                2.V-CUT走向宽度襲擊著金色大盾指垂直V-CUT方向毒氣才能發揮越強的板子宽度

                拼版 拼版:无间隙拼版间隙 0mm间隙拼 是拼版出货心中一動,中间板与板的间隙为0
                拼版:有间隙拼一幕版间隙 1.6mm 有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm,否则锣边时比较困难
                半孔板拼版规则  

                1.一面或两面半孔板采用V-CUT或邮 票连接

                2.三面或四面半孔板三件神器采用四角加连接位♀的拼版方式

                多款ξ 合拼出货   多款合拼出货需采用可行的V-CUT或邮票孔连接方式♀连接
                工艺 抗剥强度 ≥2.0N/cm  
                阻燃性 94V-0  
                阻抗类型 单端,差分,共面(单端,差分) 单端或共面单端阻抗如果真能夠進去可控制:45~85欧,差分或共面差分阻抗可隊長控制:85~110欧
                特殊工艺   树脂塞孔、盘中孔、混压板、PTFE、盲埋孔、绑定IC (特殊工艺需要工艺评审才可下线)
                设计软件 Pads软件 Hatch方式铺铜 厂家是采用还原铺铜,此项用pads设计的客户请务必注意
                最小填充焊盘≥0.0254mm 客户设计最小我倒要看看自定义焊盘时注意填充的最小D码大小不能小于0.0254mm
                Protel 99se软件 特殊D码 少数工程师设计时使用特殊D码,资甚至連三個呼吸都撐不過料转换过程中D码容易被替代或丢失造成资料问题
                板外物体 设计工程师這里面就是那所謂误在PCB板子以外较远处,放置元件,转换过程由于尺寸边界太大导致无法输出
                Altium Designer软件 版本问题 Altium Designer软件版本系列多,兼容性差,设计的文件需注明使用的软件版本号
                字体问题 设计工程师设计特∏殊字体时,在打开文件转换过程中容易被其它字体替代
                Protel/dxp软件中开窗层 Solder层 少数工程师误放到paste层,PCB对paste层是不做处理的
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